IT之家 9 月 27 日消息，亿道（Emdoor）在英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）上发布了 JX200 双卡液冷 AI 工作站。该设备体积为 20.4L，可安装两块配备 32GB 显存的英特尔 Arc Pro B70 专业显卡。

JX200 采用集成英特尔第 14 代酷睿处理器 HX 变体的 IRX-HM770 MoDT 主板，并配备 240 规格一体式（AIO）液冷散热器，支持最高 168W 满功耗性能释放。

在 JX200 工作站旁边，还能见到 IRX-HM770 主板本体。该主板设有 2 条 DDR4 SO-DIMM 内存插槽，提供 2 个支持 PCIe Gen5 的 MCIO 接口，具备 3 个 M.2 PCIe SSD 盘位，此外还包含雷电 4、HDMI、DisplayPort、RJ-45 等端口。

亿道的首款搭载第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器 "Wildcat Lake" 的高能效迷你主机 FP09 也亮相展会。该设备采用 0.9L 全塑胶机身，支持 35W 性能释放，内置 Wi-Fi 7 无线网卡，提供 2 个 2.5GbE 网口，兼容 VESA 壁挂规范。

该企业还带来了多款基于第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器 "Panther Lake" 的高性能迷你主机：0.9L 的 FX09 采用全铝机身，支持 55W 峰值性能稳定释放，配备雷电 4 接口；强调工作站属性的 1.4L 产品 FP14 同样采用全铝合金机身，性能释放可达 80W，日常模式噪声为 37dB(A)。

亿道还展示了 2 款重量小于 1kg 的第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器 "Panther Lake" 笔记本电脑方案：LG14 采用镁合金机身，CF14 则引入碳纤维材料，两者均支持 45W 性能释放。